錫膏印刷機(jī) T3 PLUS

    型號(hào):T3 PLUS

    自動(dòng)平衡刮刀壓力,壓力可調(diào)節(jié) 

    智能2D檢測(cè)功能

    干、濕清洗可選,真空清洗(選配)

    可印刷薄板(選配) 

    先進(jìn)的mark點(diǎn)識(shí)別技術(shù)以及系統(tǒng)穩(wěn)定技術(shù) 

    國(guó)內(nèi)首創(chuàng)在線標(biāo)定技術(shù)

    錫膏印刷機(jī)T3 PLUS產(chǎn)品特點(diǎn):

    ●國(guó)內(nèi)首創(chuàng)在線標(biāo)定技術(shù),智能2D檢測(cè)功能;

    ●先進(jìn)的mark點(diǎn)識(shí)別技術(shù)以及系統(tǒng)穩(wěn)定技術(shù);

    ●自動(dòng)平衡刮刀壓力,壓力可調(diào)節(jié);

    ●干、濕清洗可選,真空清洗(選配);

    ●可印刷薄板(選配).


             技術(shù)參數(shù)

    型號(hào):T3 Plus/T3 背靠背/T3 Plus 背靠背

    基本參數(shù)鋼網(wǎng)尺寸520(X)×420(Y)—737(X)×737(Y)(mm)
    厚度:20-40mm
    最小PCB尺寸50(X)×50(Y) (mm)
    最大PCB尺寸400(X)×310(Y) (mm)
    厚度0.2mm~6mm(0.4mm以下加治具)
    翹曲量<1%(對(duì)角測(cè)量)
    背部元件高度10mm
    傳輸高度900±40mm
    支撐方式磁性頂針,磁性頂塊,真空吸腔(選配)
    夾板方式側(cè)夾(標(biāo)配),請(qǐng)看選配
    板邊距離PCB工藝邊≥2.5mm
    運(yùn)輸速度0~1500mm/s,增量1mm
    運(yùn)輸皮帶類型U型同步帶
    停板方式氣缸
    停板位置根據(jù)PCB尺寸軟件設(shè)定PCB停止位置
    傳送方向左-右、右-左、左-左、右-右(出廠前客戶指定)
    印刷系統(tǒng)印刷速度5-200mm/s可調(diào)
    印刷頭步進(jìn)馬達(dá)直聯(lián)驅(qū)動(dòng)刮刀升降
    刮刀鋼刮刀,膠刮刀(可選)(option)
    刮刀角度60°
    刮刀壓力0~20kg
    視覺系統(tǒng)脫模方式三段式脫模  速度:0.1-20mm/s 距離:0-20mm
    對(duì)位方式Mark點(diǎn)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)
    攝像機(jī)德國(guó) BASLER,1/3”CCD,640*480像素, 像素尺寸:5.6μmx5.6μm
    取像方式上/下雙照
    相機(jī)燈光同軸光、環(huán)形光 共4路可調(diào)
    視野范圍9mm*7mm
    標(biāo)記點(diǎn)尺寸直徑或邊長(zhǎng)為1mm~2mm,允許偏差10%
    標(biāo)記點(diǎn)形狀圓形、方形,棱型等形狀
    標(biāo)記點(diǎn)位置PCB板專用mark或PCB焊盤
    2D檢測(cè)標(biāo)配
    精度平臺(tái)調(diào)整范圍X=±3mm,Y=±7mm, θ=±1.5°
    定位精度±0.01mm
    印刷精度±0.025mm
    時(shí)間循環(huán)時(shí)間<10s (不包含印刷,清洗時(shí)間)
    換線時(shí)間<5分鐘
    新建程式時(shí)間<10分鐘
    控制系統(tǒng)電腦配置工控機(jī),Windows正版系統(tǒng)
    系統(tǒng)語(yǔ)言中、英文
    上下位機(jī)連接SMEMA
    用戶權(quán)限用戶密碼和高級(jí)密碼設(shè)定
    清洗系統(tǒng)清洗系統(tǒng)干、濕(標(biāo)配),真空模式(選配)
    液位檢測(cè)液位自動(dòng)報(bào)警監(jiān)測(cè)
    功率參數(shù)主供電源AC 220V±10% 50/60HZ 單相
    總功率約3kw
    主供氣源4.5~6kgf/cm2
    機(jī)器重量約900Kg
    機(jī)器外形尺寸1140(L)x1380(W)x1530(H)mm (標(biāo)準(zhǔn)) /1675(L)mm(加上料模塊)/1675(L)mm(加接駁模塊)/2210(L)mm(加上料、接駁模塊)
    選配自動(dòng)氣動(dòng)頂夾用于薄電路板(厚度≤1mm)
    固定式頂夾+側(cè)夾用于薄電路板(厚度≤1mm)
    真空吸附+真空清洗用于薄電路板或軟板
    自動(dòng)添加錫膏自動(dòng)添加錫膏
    自動(dòng)上下料自動(dòng)上料PCB板,消除手工上板時(shí)間和上料機(jī)成本,可控制啟動(dòng)或關(guān)閉
    柔性萬能支撐塊(氣動(dòng))用于雙面PCB板支撐(板下元器件高度≤9mm)
    鋼網(wǎng)自動(dòng)定位鋼網(wǎng)自動(dòng)定位
    PCB板厚自動(dòng)調(diào)整功能PCB板厚自動(dòng)調(diào)整
    刮刀壓力反饋功能刮刀壓力實(shí)時(shí)反饋
    空調(diào)選配或者客戶自行購(gòu)買
    錫膏量監(jiān)測(cè)系統(tǒng)錫膏量監(jiān)測(cè)系統(tǒng)
    SPI聯(lián)機(jī)SPI聯(lián)機(jī)
    UPS斷電保護(hù)UPS 15分鐘斷電保護(hù)
    工業(yè)4.0條碼追蹤,生產(chǎn)分析等


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