選擇焊設(shè)備PLC控制主板應(yīng)用

    選擇焊設(shè)備PLC控制主板應(yīng)用

    PLC控制主板是插件和貼片元件合成體,元器件大小差異性大,產(chǎn)品元器件焊接有高要求性能,在保證焊接性能的同時需要保證不損傷其他元器件。對于PLC控制主板上元件的焊接,我們只針對需要焊接元件進(jìn)行助焊劑的噴涂,在保證焊接焊盤助焊劑的噴涂均勻同時,保證其他不需要焊接的元件不被影響。預(yù)熱模塊采用分段式控制,可以根據(jù)產(chǎn)品大小設(shè)置整體預(yù)熱的范圍,既能滿足焊接預(yù)熱溫度,同時可以節(jié)約設(shè)備耗電量。焊接噴嘴是根據(jù)產(chǎn)品元器件之間距離和焊接需要選配不同大小尺寸型號,保證焊接質(zhì)量。
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      PLC控制行業(yè)產(chǎn)品特性與選擇性波峰焊工藝要求:


      PLC是專門為在工業(yè)環(huán)境下應(yīng)用而設(shè)計的數(shù)字運(yùn)算操作電子系統(tǒng)。它采用一種可編程的存儲器,在其內(nèi)部存儲執(zhí)行邏輯運(yùn)算、順序控制、定時、計數(shù)和算術(shù)運(yùn)算等操作的指令,通過數(shù)字式或模擬式的輸入輸出來控制各種類型的機(jī)械設(shè)備或生產(chǎn)過程,其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、汽車電子、自動化機(jī)械行業(yè)等各個領(lǐng)域。PLC內(nèi)部主體是以MCU(微型處理器)、DSP(數(shù)字信號處理器)CPLD(邏輯編程)、電容、電感、IO端子等元器件構(gòu)成。



      PLC控制主板是插件和貼片元件合成體,元器件大小差異性大,產(chǎn)品元器件焊接有高要求性能,在保證焊接性能的同時需要保證不損傷其他元器件。


      日東科技選擇性波峰焊設(shè)備方案:


      對于PLC控制主板上元件的焊接,我們只針對需要焊接元件進(jìn)行助焊劑的噴涂,在保證焊接焊盤助焊劑的噴涂均勻同時,保證其他不需要焊接的元件不被影響。預(yù)熱模塊采用分段式控制,可以根據(jù)產(chǎn)品大小設(shè)置整體預(yù)熱的范圍,既能滿足焊接預(yù)熱溫度,同時可以節(jié)約設(shè)備耗電量。焊接噴嘴是根據(jù)產(chǎn)品元器件之間距離和焊接需要選配不同大小尺寸型號,保證焊接質(zhì)量。


      日東科技選擇波峰焊對于PLC主板焊接有以下特點(diǎn):


      1、運(yùn)輸鏈條和滾輪結(jié)構(gòu),運(yùn)輸平穩(wěn)。


      2、噴霧是進(jìn)口滴噴嘴,助焊劑噴霧更均勻,通孔穿透性更強(qiáng)。


      3、獨(dú)立的紅外+熱風(fēng)組合式混合預(yù)熱模塊,預(yù)熱升溫快,溫度均勻,設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)方便。


      4、配備不同尺寸大小的型號噴嘴,適合焊接不同的元器件,滿足焊接品質(zhì)。


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