2023-05-04
波峰焊(Wave Soldering)是一種廣泛應用于電子制造業(yè)的焊接技術(shù)，特別適用于大批量的表面貼裝組件焊接。在波峰焊過程中，組件被固定在電路板上，然后通過將電路板逐漸傳送至預熱區(qū)、焊錫浸泡區(qū)和冷卻區(qū)，以實現(xiàn)焊接連接。
以下是關(guān)于波峰焊的一些行業(yè)知識：
波峰焊的原理：波峰焊通過將預熱的電路板傳送至焊錫浸泡區(qū)，使電路板上的焊點與熔化的焊錫接觸。焊錫通常以波浪形式存在，形成一個波峰，因此得名波峰焊。焊點與焊錫波峰接觸后，焊錫會融化并形成焊接連接。最后，焊接完成的電路板通過冷卻區(qū)冷卻，使焊接點固化。
波峰焊的設備：波峰焊設備通常包括預熱區(qū)、焊錫浸泡區(qū)和冷卻區(qū)。預熱區(qū)通過加熱電路板，以提高焊接質(zhì)量和減少熱應力。焊錫浸泡區(qū)包含一個焊錫槽，其中的熔化焊錫形成波浪形，焊接電路板上的焊點。冷卻區(qū)則用于冷卻焊接完成的電路板。
波峰焊的優(yōu)點：
高效率：波峰焊可以在較短的時間內(nèi)焊接多個焊點，適用于大批量生產(chǎn)。
自動化程度高：波峰焊可以實現(xiàn)全自動化的生產(chǎn)線，減少人工操作，提高生產(chǎn)效率和一致性。
焊接質(zhì)量好：波峰焊可以提供均勻的焊接連接，減少冷焊和虛焊等質(zhì)量問題。
適用于多種電路板：波峰焊適用于單面、雙面和多層電路板的焊接，具有廣泛的適應性。
波峰焊的缺點：
不適用于敏感組件：由于波峰焊涉及高溫和接觸焊錫波浪，對于敏感的電子組件，如溫度敏感的芯片和塑料元件，可能會造成損壞。
