波峰焊按波方法可分為：?jiǎn)尾ǚ搴附印㈦p波峰焊接。按助焊劑的首要運(yùn)用方法分為：發(fā)泡式、噴霧式?，F(xiàn)在市場(chǎng)上般都是運(yùn)用噴霧式波峰焊機(jī)。下面我們來說一下日東波峰焊的操作運(yùn)用方法吧!

　　一、從波峰焊工藝流程來全體了解波峰焊的運(yùn)用方法

　　A1.1單機(jī)式波峰焊工藝流程

　　a.元器件引線成型一印制板貼阻焊膠帶(視需要)———插裝元器件———印制板裝入焊機(jī)夾具———涂覆助焊劑———預(yù)熱———波峰焊———冷卻———取下印制板———撕掉阻焊膠帶—二—檢驗(yàn)———辛L焊———清洗———檢驗(yàn)———放入專用運(yùn)輸箱;

　　b.印制板貼阻焊膠帶———裝入模板———插裝元器件———吸塑———切腳———從模板上取下印制板———印制板裝焊機(jī)夾具———涂覆助焊劑———預(yù)熱———波峰焊(精焊平波和沖擊波)———冷卻———取下印制板———撕掉吸塑薄膜和阻焊膠帶———檢驗(yàn)———補(bǔ)焊———清洗——檢驗(yàn)———放入專用運(yùn)輸箱。

　　A1.2聯(lián)機(jī)式波峰焊工藝流程

　　將印制板裝在焊機(jī)的夾具上———人工插裝元器件———涂覆助焊劑———預(yù)熱———浸焊———冷去口———切腳———刷切腳屑———噴涂助焊劑———預(yù)熱———波峰焊(精焊平波和沖擊波)———冷卻———清洗———印制板脫離焊機(jī)—一檢驗(yàn)———補(bǔ)焊———清洗———檢驗(yàn)———放入專用運(yùn)輸箱。

　　1.單機(jī)式波峰焊機(jī)焊接操作工藝流程

　　元件成型--PCB貼膠紙(視需求)插裝元器件涂覆助焊劑預(yù)熱波峰焊冷卻查驗(yàn)撕膠紙清洗補(bǔ)焊

　　2.聯(lián)機(jī)式波峰焊機(jī)焊接操作工藝流程

　　PCB插裝元器件涂覆助焊劑預(yù)熱波峰焊冷卻切腳刷切腳屑涂助焊劑預(yù)熱波峰焊冷卻查驗(yàn)清洗補(bǔ)焊

　　3.浸焊與波峰焊機(jī)混合焊接操作工藝流程

　　PCB插裝元器件浸涂助焊劑浸錫查看手推切腳機(jī)查看裝筐上板涂助焊劑預(yù)熱波峰焊冷卻查驗(yàn)清洗補(bǔ)焊

　　二、波峰焊機(jī)焊接操作類型

　　1.單波峰焊接它是借助于錫泵把熔融的焊錫不斷筆直向上地朝狹長(zhǎng)出口涌出，構(gòu)成10～40mm高的波。這樣使焊錫以定的速度與壓力作用于PCB上，充沛滲透入待焊的元器件腳與PCB板間，使徹底濕潤(rùn)并進(jìn)行焊接。它與浸焊相比，可顯著削減漏焊的比率。因?yàn)楹噶喜ǖ娜嵝?，即使PCB不行平整，只需翹曲度在3%以下，仍可得到杰出的焊接質(zhì)量。單波峰焊接的缺陷是波筆直向上的力，會(huì)給些較輕的元器件帶來沖擊，形成浮件或虛焊。因?yàn)樵O(shè)備價(jià)廉，技術(shù)老練在內(nèi)般穿孔插裝元器件(THD)的焊接己遍及選用。

　　2.雙波峰焊接因?yàn)镾MD沒有THD那樣的安裝插孔，助焊劑受熱后揮宣布的氣體處散出，別的，SMD有定的高度和寬度，又是高密度貼裝，而焊料外表有張力作用，因而焊料很難及時(shí)濕潤(rùn)滲透到貼裝元件的每個(gè)旮旯，所以假如選用單波峰焊接，將會(huì)呈現(xiàn)很多的漏焊和橋連，有必要選用雙波峰焊接才能解決上述問題。雙波峰焊接：在錫爐前后有兩個(gè)波，前個(gè)較窄(波高與波寬比大于1)端有2-3掃b交錯(cuò)擺放的小頭，在這樣多頭上下左右不斷快速活動(dòng)的湍流波作用下，焊劑受熱發(fā)生的氣體都被排除去，外表張力作用也被削弱，然后取得杰出的焊接。后波為雙方向?qū)捚讲?，焊錫活動(dòng)平整而緩慢，能夠去除剩余的焊料，消除毛刺、橋連等不良現(xiàn)象。雙波對(duì)SMD的焊接能夠取得杰出的作用，已在插貼混裝方法的PCB上遍及選用。其缺陷是PCB經(jīng)兩次波，受熱及變形量大，對(duì)元器件、PCB板均有影響。

　　三、波峰焊機(jī)根本焊接操作方法

　　1.波峰焊機(jī)焊接準(zhǔn)備工作;

　　a)接通電源，敞開錫爐加熱器(正常時(shí)，此項(xiàng)可由時(shí)刻掣操控);

　　b)查看波峰焊機(jī)時(shí)刻掣開關(guān)是否正常;

　　c)查看波峰焊機(jī)的抽風(fēng)設(shè)備是否杰出;

　　d)查看錫爐溫度指示器是否正常：用玻璃溫度計(jì)或觸點(diǎn)溫度計(jì)丈量錫爐液面下l0～15mm處的溫度，兩者差值應(yīng)在±5℃規(guī)模。

　　e)查看預(yù)熱器是否正常，設(shè)定溫度是否契合工藝要求：翻開預(yù)熱器開關(guān)，查看其是否升溫，且溫度是否正常。

　　f)查看切腳機(jī)的工作狀況：依據(jù)PcB的厚度，調(diào)整刀片的高度，要求元件腳長(zhǎng)度在1?4～2?0mm，然后將刀片架擰緊，開機(jī)目測(cè)刀片的旋轉(zhuǎn)狀況，后查看保險(xiǎn)裝置有失靈。

　　g)查看助焊劑容器壓縮空氣的供應(yīng)是否正常：倒入助焊劑，調(diào)好進(jìn)氣閥，開機(jī)查看助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。

　　h)查看調(diào)整助焊劑比重是否契合要求：查看助焊劑槽液面高度，并丈量比重，當(dāng)比重偏高時(shí)增加稀釋劑，當(dāng)比重偏低時(shí)增加助焊劑進(jìn)行調(diào)整(發(fā)泡)。

　　i)焊料溫度到達(dá)規(guī)則數(shù)值時(shí)，查看錫面高度，若低于錫爐l5mm時(shí)，應(yīng)及時(shí)增加焊料，增加時(shí)留意分批參加，每批不超越5k9。

　　j)清除錫面錫渣，清潔凈后增加防氧化劑。

　　k)調(diào)理運(yùn)送軌跡角度:依據(jù)待焊PCB板的寬度，調(diào)理好軌跡寬度，使PCB板所受夾緊力適中;

　　2.波峰焊機(jī)開機(jī)出產(chǎn)操作流程

　　a)敞開助焊劑開關(guān)，發(fā)泡時(shí)泡沫調(diào)板厚度的l/2處;噴霧時(shí)要求板面均勻，噴霧量適當(dāng)，般以不噴元件面為宜

　　b)調(diào)理風(fēng)刀風(fēng)量，使板上剩余的助焊劑滴回發(fā)泡槽，防止滴到預(yù)熱器上，引起著火;

　　c)敞開運(yùn)送開關(guān)，調(diào)理運(yùn)送速度到需求的數(shù)值;

　　d)敞開冷卻電扇。

　　3.波峰焊機(jī)焊接后的操作流程

　　a)封閉預(yù)熱器、錫爐波、助焊劑、運(yùn)送、冷卻電扇、切腳機(jī)等開關(guān);

　　b)發(fā)泡槽內(nèi)助焊劑運(yùn)用兩周左右需更換，并且在運(yùn)用過程中定時(shí)丈量;

　　c)關(guān)機(jī)后需將波機(jī)、鏈爪整理潔凈，噴霧噴嘴用稀釋翻浸泡并清洗潔凈。

　　4.波峰焊機(jī)焊接過程中的管理方法

　　a)操作人員有必要堅(jiān)守崗位、隨時(shí)查看設(shè)備的運(yùn)行狀況;

　　b)操作人員要查看焊板的質(zhì)量，如焊點(diǎn)呈現(xiàn)異常狀況，應(yīng)立即停機(jī)查看：

　　c)及時(shí)精確做好設(shè)備工作的原始記載及焊點(diǎn)質(zhì)量的詳細(xì)數(shù)據(jù)記載：

　　d)焊完的PCB板要?jiǎng)e離刺進(jìn)專用運(yùn)送箱內(nèi)，彼此不得碰壓，更不允許堆積。

　　5.對(duì)波峰焊進(jìn)行波峰焊接操作記載

　　波峰焊接操作員應(yīng)每2小時(shí)記載錫爐溫度、預(yù)熱溫度、助焊劑比重等工藝參數(shù)次，并每小時(shí)抽檢10pcs機(jī)板查看、記載焊點(diǎn)質(zhì)量，為工序質(zhì)量操控提供原始記載。