2022-09-01
當今電子工業(yè)所用的大多數元件都是表面貼裝技術，或SMT，組裝件。但是，需要通過機械強度的通孔引線的連接器等其它部件必須焊接到印刷電路板上。波峰焊接已成為標準的大規(guī)模工業(yè)方法用于這種電子組裝。這個名稱來自于將元件粘接到電路板所需的焊料波。
另一種焊接方法是將焊膏涂敷在印刷電路板的頂部和環(huán)圈周圍。這就構成了元件暫時連接到電路板上。然后將組件在受控條件下加熱以熔化焊料并形成永久連接。這個過程通常被稱為回流焊或PIN焊(PIP)或PIN孔(PIH)焊接。
PIP工藝降低SMT組裝生產成本和電路板的退化，因為在后一種情況下，板受到較少的熱影響。此外，PIP工藝確保焊料均勻熔化，并且板在其厚度范圍內保持均勻的溫度。
在傳統的波峰焊接中，電路板的底部充當散熱器，并保持在比頂部更高的溫度。這產生了溫度梯度，其中焊料遷移到板的底部，而不是填充在頂部的接頭。即使側加熱，操作員也不能完全消除這種溫度梯度。因此，接頭總是只部分填充。
雖然PIP工藝已經在SMT組裝部使用了十多年，但它仍然面臨著許多挑戰(zhàn)。最重要的是，標準元件是為波峰焊接工藝而設計的，不能承受更高的回流焊接溫度。
PIP工藝還需要在組裝之前有足夠的元件備用。支架的脫落可以定義為回流焊后電路板上方的元件高度。
操作者必須能夠在焊接之前計算出支架的位置，以確保所有部件在焊接后保持在板上的相同高度。有時，這可能涉及使用其他散熱片或熱墊來抵消最終元件高度的差異。
