2023-10-17
10月11-13日，日東科技參加了在深圳新國際會展中心舉辦的“NEPCON ASIA亞洲電子生產設備暨微電子工業(yè)展”。本次展會是華南地區(qū)重要的電子設備行業(yè)盛會之一，日東科技展出了公司的核心產品及最新技術研究成果。
日東科技在線式多通道隧道爐和半導體封裝設備“IC貼合機”首次在深圳NEPCON展會亮相，本次我們還帶來了鮮少露面的分體式噴霧外置波峰焊，和公司的經典產品“雙電磁泵選擇性波峰焊”、“全程充氮回流焊”及“垂直固化爐”，一時間吸引了眾多新老客戶來到展臺一睹為快！
日東科技分體式噴霧外置波峰焊易維護、保養(yǎng)，有效杜絕安全隱患，最大限度防止異味溢出。抽煙效率更高，可增加防異物滴落設計，杜絕品質隱患。
Sip及先進封裝論壇
11日上午，在3號展館舉辦的“Sip及先進封裝論壇”上，日東科技研發(fā)經理王永剛受邀發(fā)表了演講。與觀眾分享了半導體封裝設備國產化進程及日東科技高精度芯片貼合設備“IC貼合機”在芯片封裝中的應用。
國際市場對華芯片封鎖激起了國內半導體產品自主開發(fā)的熱潮，也推動了半導體設備的快速發(fā)展。日東科技干在實處、走在前列，自主研發(fā)的半導體封裝設備已成功應用于多家知名企業(yè)的封裝制程中。
精 彩 現(xiàn) 場
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媒 體 采 訪
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感謝新老客戶對日東科技的大力支持，歡迎您親臨日東科技工業(yè)園考察，對設備全面的了解和評估，期待與您的再次相聚！
