2023-08-14
8月9-11日，江南勝地，太湖之畔。日東科技參加了在無錫太湖國際博覽中心舉辦的“CSEAC半導體設備年會暨第11屆半導體設備材料與核心部件展示會”。展示會上，創(chuàng)新成果和領先產品集中亮相，全面呈現(xiàn)我國集成電路產業(yè)在設備、核心部件、關鍵材料等方面取得的發(fā)展成果及創(chuàng)新探索。
本次展會日東科技展出了半導體回流焊和兩款新品IC貼合機。日東科技在半導體封裝設備領域不斷開拓，研發(fā)的高精度固晶貼合設備“IC貼合機”成功應用于SIP封裝、Memory Stack Die （存儲芯片堆疊），CMOS，MEMS等工藝，在高精度貼裝領域實現(xiàn)國產替代。
Semi新品發(fā)布會
在大會的“新品發(fā)布”專場，日東科技研發(fā)經(jīng)理王永剛，現(xiàn)場發(fā)布了新款半導體封裝設備“IC貼合機WBD2200 PLUS，并與觀眾分享了半導體封裝設備的行業(yè)背景、國產化發(fā)展現(xiàn)狀。
精彩瞬間
目前，中國半導體產業(yè)結構日漸優(yōu)化，產業(yè)鏈逐步完善。日東科技在半導體封裝設備領域開拓創(chuàng)新，不斷推出新的產品、新的技術，為實現(xiàn)半導體設備的國產化而努力。
在接下來的8月29-31日，我們將參加“第七屆深圳國際智能裝備產業(yè)博覽會”，歡迎您的蒞臨！
下期展會預告
8月29-31日
深圳國際會展中心（寶安）
3號館 3F028
第七屆深圳國際智能裝備產業(yè)博覽會
