2023-07-07
7月19-21日,中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)【NEPCON China 2023】將在上海世博展覽館舉行,本屆展會(huì)秉持“智造連芯”的創(chuàng)新理念,致力于將先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)與最新的PCBA技術(shù)趨勢(shì)融合一站式呈現(xiàn)。展會(huì)將匯聚500+知名展商,包括表面貼裝(SMT)、智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)、點(diǎn)膠噴涂、測(cè)試測(cè)量、半導(dǎo)體封測(cè)、Mini LED芯片封測(cè)、電子制造服務(wù)(EMS),元器件等展區(qū)。
日東科技將攜回流焊、波峰焊、選擇焊波峰焊、垂直固化爐、在線式隧道爐、IC貼合機(jī)、直線電機(jī)設(shè)備參加本屆展會(huì)。其中,IC貼合機(jī)將在【SiP及先進(jìn)封裝生產(chǎn)示范展示線】首次亮相,并在7月19號(hào)的“Sip及先進(jìn)封裝論壇”上進(jìn)行詳細(xì)的介紹與分享,歡迎屆時(shí)蒞臨現(xiàn)場(chǎng)。
展出設(shè)備