日東波峰焊技術(shù)發(fā)展與設(shè)備特點全解析

    2022-05-13

           在電子制造行業(yè),PCB表面貼裝與焊接是電子制造重要的工藝制程,焊接工藝主要有回流焊和波峰焊,回流焊是對貼片元件的焊接,波峰焊是對通孔元件的焊接,而焊接品質(zhì)的好壞直接影響著PCBA的生產(chǎn)良率和產(chǎn)品的可靠性。今天,我們重點來了解一下波峰焊工藝的特點及波峰焊設(shè)備的要求。

           相對于回流焊工藝,影響波峰焊焊接品質(zhì)的因素較多,工藝參數(shù)更加復(fù)雜,所以對波峰焊設(shè)備的技術(shù)要求相對更高。影響波峰焊焊接品質(zhì)的因素,除了PCBA本身的設(shè)計和原材料、焊料與助焊劑外,波峰焊設(shè)備的性能和工藝參數(shù)的設(shè)置也對焊接品質(zhì)有著非常重要的影響。


     

    日東波峰焊技術(shù)發(fā)展史

           日東科技是國內(nèi)最早研發(fā)生產(chǎn)波峰焊設(shè)備的企業(yè)之一,自九十年代開始就致力于波峰焊進口設(shè)備國產(chǎn)化的研發(fā)與生產(chǎn),從日東第一款波峰焊設(shè)備問世以來,經(jīng)過三十年的發(fā)展,已完成了數(shù)十次的技術(shù)升級與近二十次的產(chǎn)品迭代,平均不到兩年就有一款新產(chǎn)品面世,是國內(nèi)波峰焊技術(shù)發(fā)展的領(lǐng)頭羊。  

    日東波峰焊設(shè)備特點全解析

           日東波峰焊整機采用模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計,便于生產(chǎn)、安裝以及維護保養(yǎng)。鋼構(gòu)框架+鋼化玻璃外觀,整體配合精度高,密封性好,可有效防止異味散出到車間。運輸系統(tǒng)采用直聯(lián)式入板結(jié)構(gòu),特制不銹鋼鏈條,配置重型雙鉤爪傳輸,入板順暢,傳送平穩(wěn)。導(dǎo)軌采用分段浮動式結(jié)構(gòu)設(shè)計,防止導(dǎo)軌變形。

           噴霧模塊采用垂直噴霧,助焊劑對通孔的穿透性更強,有效提高焊接直通率,自動路徑優(yōu)化系統(tǒng)可節(jié)約20%的助焊劑。預(yù)熱模塊采用抽屜式模塊化設(shè)計,可靈活選擇混合預(yù)熱模式(紅外、熱風(fēng)任意組合),溫度均勻穩(wěn)定,適應(yīng)不同PCB板的預(yù)熱要求,達到最佳預(yù)熱效果。溫度控制采用PID控制方式,溫控精度達到±2℃。錫爐內(nèi)膽采用特制鑄鐵材料,表面防腐蝕處理,可根據(jù)PCB的寬度調(diào)節(jié)噴口的寬度,從而有效降低焊錫氧化(專利號:200920137701.4),錫爐進出升降手動電動均可調(diào)節(jié),操作方便。

           日東波峰焊設(shè)備以穩(wěn)定耐用、低氧化量和焊接品質(zhì)可靠而著稱,焊接后的焊點外觀光亮、飽滿,焊接一致性好,同時操作簡便,能耗低,節(jié)省補焊人工。

    緊跟趨勢,持續(xù)優(yōu)化,主動求變!

           憑借著在技術(shù)和服務(wù)上的顯著優(yōu)勢,日東波峰焊設(shè)備已廣泛應(yīng)用于家電、電源、計算機、消費電子、通訊、汽車電子等各個行業(yè),市場占有率不斷攀升。同時日東科技緊跟市場發(fā)展導(dǎo)向及終端技術(shù)升級,不斷優(yōu)化和提升產(chǎn)品設(shè)計,主動求變,創(chuàng)造出滿足客戶更高需求的新型智能化設(shè)備,努力推動電子產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級。


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